Accélérez vos performances avec le processeur Intel® Core Ultra 9 285K, conçu pour repousser les limites du multitâche et des applications intensives. Grâce à ses 24 cœurs (8 Performance + 16 Efficient) et sa fréquence turbo maximale de 5.70 GHz via Intel® Thermal Velocity Boost et Turbo Boost Max 3.0, ce CPU garantit une réactivité exceptionnelle. Gravé en 3 nm par TSMC, il dispose de 36 Mo de cache L3 et de 40 Mo de cache L2, ainsi qu’un cache L1 total de 2.4 Mo, pour une gestion fluide des charges lourdes. Compatible socket LGA 1851, il prend en charge la mémoire DDR5 dual-channel jusqu’à 6400 MT/s et offre 24 lignes PCIe 5.0 pour une bande passante maximale. Intégrant un NPU Intel® AI Boost (13 TOPS) et compatible Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 et USB 4.0, il est idéal pour le gaming, la création de contenu et les workflows IA. Sans iGPU, un GPU dédié est requis. Avec un TDP de 125 W et un tCase de 105 °C, il allie puissance brute et efficacité énergétique pour les utilisateurs les plus exigeants.
Processeur Intel® Core Ultra 9 285K 36 Mo de cache, jusqu’à 5.70 GHz
- Architecture hybride de 24 cœurs (8 P-cores + 16 E-cores)
- Fréquence base 3.70 GHz & turbo 5.70 GHz
- Cache L1 2.4 Mo, L2 40 Mo & L3 36 Mo
- Support DDR5 dual-channel jusqu’à 6400 MT/s
- PCIe 5.0 – 24 lignes
- NPU Intel® AI Boost (13 TOPS)
- Multiplicateur débloqué pour overclocking
- Technologies Intel® SGX, VT-x & VT-d
- Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 & USB 4.0
Des performances gaming inédites grâce à une architecture hybride optimisée.
Une bande passante mémoire DDR5 ultrarapide pour réduire les temps de chargement.
Un accélérateur IA intégré pour fluidifier vos workflows créatifs.
Une gestion thermique avancée pour un fonctionnement stable et silencieux.
| Référence | BX80768285KSRQD5 |
|---|---|
| Architecture | Arrow Lake S (3 nm TSMC) |
| Socket | LGA 1851 |
| Cœurs / Threads | 24 / 24 |
| P-cores / E-cores | 8 / 16 |
| Fréquence base | 3.70 GHz (P-Core) / 3.20 GHz (E-Core) |
| Fréquence turbo | Jusqu’à 5.70 GHz |
| Cache L1 | 2.4 Mo total |
| Cache L2 | 40 Mo total |
| Cache L3 | 36 Mo partagé |
| Transistors | 17 800 millions |
| Surface du die | 243 mm² |
| TDP | 125 W |
| tCase | 105 °C |
| Memoire | DDR5-6400 MT/s, dual-channel, jusqu’à 256 Go |
| PCIe | 5.0 (24 lignes) |
| Thunderbolt | 4 |
| Wi-Fi | 7 |
| USB | 4.0 |
| NPU | Intel® AI Boost (13 TOPS) |
| iGPU | Aucun (GPU dédié requis) |
| Virtualisation | Intel® VT-x, VT-d |
| Sécurité | Intel® SGX, Intel® Thread Director |
| Package | FCLGA18W |
| Date de lancement | 24 octobre 2024 |