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Intel Core i9-11900KF processeur 3,5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte (BX8070811900KF)

Réf. : BX8070811900KF
4 140,00 DHTTC

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- Intel® Core™ i9 i9-11900KF 3,5 GHz
- 16 Mo Smart Cache LGA 1200 (Socket H5)
- Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 125 W
- 128 Go DDR4-SDRAM
- Boîte
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Description

Intel Core i9-11900KF processeur 3,5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte Intel Core i9-11900KF, Intel® Core™ i9, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Intel, i9-11900KF, 3,5 GHz

Intel Core i9-11900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Processeur
Fabricant de processeurIntel
Génération de processeurs11e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Modèle de processeurI9-11900KF
Fréquence de base du processeur3,5 GHz
Famille de processeurIntel® Core™ i9
Nombre de coeurs de processeurs8
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1200 (Socket H5)
Composant pourPC
Lithographie du processeur14 nm
Nombre de threads du processeur16
Bus informatique8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Fréquence du processeur Turbo5,3 GHz
Mémoire cache du processeur16 Mo
Type de cache de processeurSmart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)125 W
BoîteOui
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable3 GHz
TDP configurable vers le bas95 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)50 Go/s
ID ARK du processeur212321
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur3200 MHz
Canaux de mémoireDouble canal
ECCNon
Bande passante mémoire (max)50 Go/s
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Segment de marchéBureau
Conditions d’utilisationPC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express20
Version des emplacements PCI Express4.0
Configurations de PCI Express1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Set d'instructions pris en chargeSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité1S
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Non
Intel® Thermal Velocity BoostOui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency5,2 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency5,1 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency5,3 GHz
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Non
Intel® Garde SEOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Non
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost MaxOui
Intel® Optane™ Memory ReadyOui
Intel® Boot GuardOui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Oui
Intel® vPro™ Platform EligibilityNon
Conditions environnementales
Tjunction100 °C
Détails techniques
Marché cibleGaming, Content Creation
Date de lancementQ1'21
EtatLaunched
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Données logistiques
Code du système harmonisé85423119
Informations sur l'emballage
Type d'emballageBoîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale128 Go

Fiche technique

Caractéristiques techniques
Garantie1 an

Références spécifiques

EAN675901933308

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Questions fréquentes

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Quels moyens de paiement acceptez-vous ?
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