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Questions fréquentes
Quels sont les délais et frais de livraison ?
Livraison partout au Maroc sous 1 à 5 jours ouvrés, au même tarif dans toutes les villes pour les colis jusqu'à 30 kg — et livraison offerte dès 3 000 dh d'achat. Au-delà de 30 kg, le tarif suit le poids et s'affiche sur la fiche produit et au panier. Vous êtes prévenu par SMS puis appelé par le livreur.
Le produit est-il neuf et garanti ?
Oui : produit neuf et authentique, livré dans son emballage d'origine avec une facture. La facture fait office de garantie (1 an) auprès du SAV du fabricant au Maroc.
Puis-je retirer ma commande en magasin ?
Oui, au magasin de Casablanca (Lun–Ven 10h–19h · Sam 10h–14h) ou au point retrait de Témara (Lun–Jeu 8h30–18h · Ven 8h30–13h30 / 14h30–18h · Sam 8h30–12h30). Paiement sur place : espèces, CB via TPE, chèque certifié.
Quels moyens de paiement acceptez-vous ?
Carte bancaire en ligne (paiement sécurisé Attijari Payment), espèces à la livraison, virement bancaire et chèque certifié. Tous nos prix sont en dirhams TTC.
Puis-je obtenir une facture au nom de mon entreprise (avec son ICE) ?
Oui. Indiquez la raison sociale et l'ICE de votre société au moment de la commande : la facture est établie à son nom et jointe au colis (remise avec la commande en cas de retrait en magasin). Entreprises et administrations peuvent aussi demander un devis — réponse sous 24 h ouvrées.
Pour les serveurs HPE Gen9 et Gen10 des PME et des bureaux distants. Détection d'erreurs avancée qui limite les arrêts imprévus, et consommation contenue à 1,2 V.
•Serveurs HPE Gen9 et Gen10
•Format UDIMM, à ne pas confondre avec les modules RDIMM enregistrés
•Génération DDR4, non compatible avec un emplacement DDR5
Gamme HIKER au format long à 288 broches, aux cotes standard des emplacements de carte mère de bureau, avec des puces d'origine sélectionnées par le fabricant.
Puces d'origine et procédé de fabrication éprouvé, pour une compatibilité large avec les portables. Livrée en barrette unique, à glisser dans un emplacement libre.
•S'installe dans un emplacement SO-DIMM d'ordinateur portable
Refroidissement soigné : dissipateur noir en aluminium de 42 mm de haut, à mesurer avant de le glisser sous un gros ventirad. Profil XMP 2.0 côté Intel, prise en charge des Ryzen côté AMD, pour 25 600 Mo/s de bande passante.
Bande passante par cœur en hausse et consommation en baisse : 1,1 V, soit environ 8 % de moins que la DDR4, avec un PMIC embarqué. Correction d'erreurs on-die, sur portables AMD comme Intel récents.
Prise en charge des Intel Core de 8e, 9e et 10e générations et des Ryzen ZEN 2 et 3. Bande passante annoncée à 25,6 Go/s, avec 20 % d'énergie économisée par rapport à la DDR3.
Conforme aux normes JEDEC et RoHS, avec un circuit imprimé soigné pour la stabilité du signal. Format court à 260 broches, prévu pour les Intel Core de 8e à 10e génération et les Ryzen ZEN 2 et 3.
Remise à niveau d'une tour sans changer de carte mère : le format long à 288 broches se pose dans un emplacement libre, aux cotes standard de 133,25 x 31,25 mm.
Barrette mémoire HPE de 8 Go en DDR3-1600 (PC3-12800E), non tamponnée avec correction d'erreurs ECC, double rang, pour les serveurs qui acceptent la DDR3 UDIMM.
L'encoche du connecteur est placée différemment de celle de la DDR4 : le module n'entre que dans une carte mère DDR5. PMIC visible au centre, alimentation 1,1 V et correction d'erreurs on-die.
