لوحة أم Micro ATX بمقبس AM5 ومجموعة شرائح AMD B850 - 4x DDR5 8000+ MHz (OC) - 3x M.2 منها 1x PCIe 5.0 - USB 20Gbps Type-C - PCI-Express 5.0 16x - LAN 2.5 GbE
تحافظ اللوحة الأم ASUS TUF GAMING B850M-PLUS II على أساسيات سلسلة TUF Gaming بتصميم معزَّز: دائرة تغذية بـ 14+2+1 مرحلة بقدرة 80 أمبير، ومشتتات حرارية أكبر، ولوحة منافذ خلفية من الفولاذ المقاوم للصدأ ومقاومة للتآكل، اختُبرت 72 ساعة في رذاذ ملحي. صُمّمت لمعالجات AMD Ryzen 7000 و8000 و9000، وتجمع بين ذاكرة DDR5 وPCIe 5.0 ومرمّز الصوت Realtek ALC1220P، لتكون منصة متعددة الاستخدامات تتألق في الألعاب كما في صناعة المحتوى.
HDMI، DisplayPort، RJ-45 2.5 جيجابت/ث، 1 x USB-C 20 جيجابت/ث، 2 x USB-A 10 جيجابت/ث، 4 x USB-A 5 جيجابت/ث، 4 x USB 2.0، 3 مقابس صوت 3.5 مم، زرّا BIOS FlashBack وClear CMOS
بطاقة شبكة Ethernet
Realtek 2.5 جيجابت/ث
الأبعاد (العرض x العمق x الارتفاع)
244 x 244 مم
Wi-Fi
لا
طقم الشرائح (Chipset)
AMD B850
المواصفات التقنية (تتمة)
منافذ USB
1 x USB-C 20 جيجابت/ث، 2 x USB-A 10 جيجابت/ث، 4 x USB-A 5 جيجابت/ث، 4 x USB 2.0 في اللوحة الخلفية
فتحات M.2
3 x M.2: 1 x PCIe 5.0 x4 (2280) و2 x PCIe 4.0 x4 (2242/2260/2280)
منافذ SATA
4 x SATA 6 جيجابت/ث
فتحات PCI Express
1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x1
الضمان
سنة واحدة
مراجع خاصة
EAN
4711636181853
تقييمات العملاء
لا توجد تقييمات حتى الآن
كن أوّل من يقيّم هذا المنتج وساعد العملاء الآخرين.
إبداء رأيي
الأسئلة الشائعة حول هذا المنتج
ما المعالجات التي تدعمها ASUS TUF GAMING B850M-PLUS II؟
معالجات AMD Ryzen من السلاسل 7000 و8000 و9000، على مقبس AM5 مع مجموعة الشرائح AMD B850. ولا تستوعب اللوحة سوى معالج واحد، ولا يدخل معالج Ryzen بمقبس AM4 في هذا المقبس.
كم قرص SSD من نوع M.2 يمكنني تركيبه على هذه اللوحة الأم؟
ثلاثة: في فتحة PCIe 5.0 x4 وفي فتحتي PCIe 4.0 x4، مع دعم RAID NVMe. فتحة Gen5 هي الأسرع — وفيها يُركَّب قرص النظام.
هل لوحة المنافذ الخلفية في هذه اللوحة الأم مقاومة للتآكل؟
نعم: فهي مركّبة مسبقًا ومصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ، وتعلن ASUS عن اختبار رذاذ ملحي لمدة 72 ساعة. وهذه نقطة مهمة قرب البحر أو في ورشة رطبة.
ما سعة الذاكرة التي تدعمها هذه اللوحة الأم B850M؟
4 فتحات DDR5 بنمط القناة المزدوجة، حتى 8,000 MT/s وأكثر مع رفع التردد (overclocking). ولا تدخل ذاكرة DDR4 في هذه الفتحات: فالموصل مختلف.
كيف صُمّمت دائرة تغذية المعالج؟
بـ14+2+1 مرحلة مع مراحل طاقة بقدرة 80 أمبير، على لوحة دوائر مطبوعة من 8 طبقات وتحت مشتتات حرارية مكبّرة. ما يكفي لتحمّل أكثر معالجات Ryzen استهلاكًا للطاقة تحت الحمل المستمر.
هل أحتاج إلى مفك براغٍ لتركيب قرص SSD أو نزع البطاقة الرسومية؟
لا: يثبّت مشبك M.2 Q-Latch قرص SSD دون براغٍ، ويحرّر ذراع PCIe Q-Release البطاقة الرسومية بحركة واحدة، حتى تحت مبرّد كبير.
هل يمكنني تحديث BIOS دون تركيب معالج؟
نعم: تتيح ميزة BIOS FlashBack تحديث اللوحة دون تركيب معالج أو ذاكرة، انطلاقًا من قرص USB. وهذا ما يحلّ مشكلة تجميع يرفضه BIOS قديم.
هل يمكنني توصيل منفذ USB-C الموجود في واجهة صندوقي الأمامية؟
نعم: خُصّص موصل USB-C بسرعة 10 Gb/s للواجهة الأمامية، إضافة إلى منفذ USB-C بسرعة 20 Gb/s في الجهة الخلفية. فلن يبقى منفذ الصندوق دون استخدام.
هل تتسع هذه اللوحة الأم في صندوق صغير؟
نعم: فهي بحجم micro-ATX بأبعاد 244 × 244 مم، أقصر من لوحة ATX، مع احتفاظها بـPCIe 5.0 وثلاث فتحات M.2. وتتسع أيضًا في صندوق برجي متوسط.
هل فتحة البطاقة الرسومية معزّزة؟
نعم: فتحة PCIe 5.0 x16 مزوّدة بتدعيم SafeSlot من ASUS، الذي يحمي الموصل من الانحناء تحت وزن البطاقات الرسومية الحديثة.
هل يمكنني توصيل شاشة بهذه اللوحة الأم دون بطاقة رسومية؟
فقط إذا كان المعالج مزوّدًا بـنواة رسومية مدمجة: فاللوحة الأم لا تملك وحدة تحكم رسومية خاصة بها، بل تمرّر ما يوفّره معالج Ryzen. وبدونها، تصبح البطاقة الرسومية ضرورية.
ما جودة الصوت في هذه اللوحة الأم من ASUS؟
مُرمِّز صوت Realtek ALC1220P بـ7.1 قنوات، مع معالجة DTS. وهو مُرمِّز من فئة أعلى من ALC897 الشائع: ما يكفي لتشغيل سماعة رأس متطلبة دون بطاقة صوت.
هل اللوحة الأم ASUS TUF GAMING B850M-PLUS II هذه جديدة ومشمولة بالضمان؟
نعم، إنها منتج ASUS جديد، المرجع 90MB1MT0-M0EAY0، والرمز الشريطي 4711636181853، مع شبكة سلكية بسرعة 2.5 Gb/s وأربعة منافذ SATA 6 Gb/s. الفاتورة تقوم مقام سند الضمان، لمدة سنة واحدة.
Wi-Fi 7 وشبكة سلكية بسرعة 5 Gb/s في هيكل micro-ATX، على مقبس LGA 1851 لمعالجات Intel Core Ultra من السلسلة 2. ثلاثة منافذ M.2 منها واحد PCIe 5.0، ومنفذ رسومي PCIe 5.0 وحتى 256 GB من DDR5.
•مقبس LGA 1851، معالجات Intel Core Ultra من السلسلة 2
شبكة سلكية بسرعة 5 Gb/s ومنفذ Thunderbolt 4 لعمليات النقل الكبيرة، وثلاثة منافذ M.2 منها واحد PCIe 5.0 ومنفذ رسومي PCIe 5.0. أربعة منافذ DDR5 تستوعب حتى 256 GB، لمعالجات Intel Core Ultra من السلسلة 2.
حتى 256 GB من الذاكرة على أربعة منافذ، وحتى 8800 MT/s عند رفع التردد. ثلاثة منافذ M.2 أحدها PCIe 5.0، ومنفذ Thunderbolt 4 بسرعة 40 Gb/s، وشبكة سلكية 5 Gb/s، لمعالجات Intel Core Ultra السلسلة 2.
•شريحة Intel B860 لمعالجات Intel Core Ultra السلسلة 2
ذاكرة DDR5 حتى 7200 MHz على أربعة مواضع، وأربعة منافذ M.2 Gen4، ومنفذ PCIe 5.0 للبطاقة الرسومية. مقبس LGA 1700 لمعالجات Core من الجيلين 12 و13، مع شبكة 2.5 Gb/s.
حتى 256 GB من الذاكرة على أربعة منافذ، وحتى 8800 MT/s عند رفع التردد. ثلاثة منافذ M.2 أحدها PCIe 5.0، ومنفذ Thunderbolt 4 بسرعة 40 Gb/s، وشبكة سلكية 5 Gb/s، لمعالجات Intel Core Ultra السلسلة 2.
•شريحة Intel B860 لمعالجات Intel Core Ultra السلسلة 2
لوحة micro-ATX بتكلفة محسوبة لمعالجات Core من الجيل 12 والجيل 13 على مقبس LGA 1700، مع أربعة منافذ DDR5 حتى 256 GB. منفذا M.2 بمعيار PCIe 4.0 وثلاثة مخارج فيديو، منها مخرج VGA للشاشات القديمة.
•مقبس LGA 1700 (معالجات Core من الجيل 12 والجيل 13)
Wi-Fi 7 وشبكة سلكية بسرعة 5 Gb/s في هيكل micro-ATX، على مقبس LGA 1851 لمعالجات Intel Core Ultra من السلسلة 2. ثلاثة منافذ M.2 منها واحد PCIe 5.0، ومنفذ رسومي PCIe 5.0 وحتى 256 GB من DDR5.
•مقبس LGA 1851، معالجات Intel Core Ultra من السلسلة 2